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⋆ドライ加工、カーフロス(切りシロ)なし、チッピング・バリ低減の切断を実現
⋆簡便な工法のため、試作・テスト加工、短納期依頼にも柔軟に対応可能
⋆コーポレート企業との連携により、トータル品質を向上/トータルコストを低減
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通知
2024-10-21
産業交流展2024への出展
SiC、GaN加工技術展2025の出展
パワー半導体分科会第11回講演会への企業展示
2024-08-19
第85回 応用物理学会 秋季学術講演会 への企業展示
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