2枚目

円加工

3枚目

Cカット加工

​​​​​​​ブリマテックは、新しい切断技術”スクライブ&ブレーク”を用いて
脆性材料の『受託加工』と『チップ販売』を行っています

特徴

⋆ドライ加工、カーフロス(切りシロ)なし、チッピング・バリ低減の切断を実現

⋆簡便な工法のため、試作・テスト加工、短納期依頼にも柔軟に対応可能    

⋆コーポレート企業との連携により、トータル品質を向上/トータルコストを低減 

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