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技術紹介

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技術紹介

“割断;スクライブ&ブレーク(S&B)”は、ガラス・セラミックス・半導体などの材料を効率よく切断する方法です。
材料のもつ、硬くて脆いという特性を活かし、亀裂進展を利用して加工するため従来の加工技術とは異なる品質が得られます。
これまでの加工に課題をお持ちの方、品質を変えたい方、ぜひ一度お問い合わせください。

特徴

生産性 製品品質

S&B加工

S&B加工
スクライブ後
ブレーク後
エキスパンド後

加工アニメーション

​​​​​​​スクライブ&ブレーク加工フロー

スクライブ加工原理

ブレーク加工原理

従来加工との違い

スクライブ&ブレーク加工

スクライブ加工イメージ

直径2mmの工具に荷重をかけることで基板材料に亀裂を進展させる加工(削り取らない加工)

<<加工写真(アルミナ メタライズ基板)>>

Through hole

<<表面>>

Through hole

カーフロスなし

<<裏面>>

Through hole

メタルバリなし​​​​​​​

チッピングなし

<<スクライブラインの一例>>

Through hole

ダイシング加工

従来加工イメージ

砥石(ブレード)を高速回転させることで基板材料を削り取る加工

 

Through hole

 

Through hole

カーフロスあり

 

Through hole

​​​メタルバリあり(高さ約5um)

チッピングあり

加工可能な材料一覧

アルミナ

LTCC

AlN

SiN

ジルコニア

誘電体

ガラス

サファイア

SiC

など様々な材料の加工が可能です。

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参考文献リスト

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