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技術紹介

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技術紹介

“割断;スクライブ&ブレーク(S&B)”は、ガラス・セラミックス・半導体などの材料を効率よく切断する方法です。
材料のもつ、硬くて脆いという特性を活かし、亀裂進展を利用して加工するため従来の加工技術とは異なる品質が得られます。
これまでの加工に課題をお持ちの方、品質を変えたい方、ぜひ一度お問い合わせください。

特徴

生産性 製品品質

従来加工(ダイシング)
​​​​​​​イメージ

従来加工イメージ

砥石(ブレード)を高速回転させることで基板材料を削り取る加工

Through hole

スクライブ加工イメージ

スクライブ加工イメージ

直径2mmの工具に荷重をかけることで基板材料に亀裂を進展させる加工(削り取らない加工)

Through hole

S&B加工

S&B加工
スクライブ後
ブレーク後
エキスパンド後

加工可能な材料一覧

アルミナ

LTCC

AlN

SiN

ジルコニア

誘電体

ガラス

サファイア

SiC

など様々な材料の加工が可能です。

加工事例へ

参考文献リスト

2009年 砥粒加工学会誌-論文-
​​​​​​​「ブレークレスホイールによるスクライビングに関する研究」

2009論文_PDF

2016年 砥粒加工学会誌-特集-
​​​​​​​「ガラス切断用工具におけるダイヤモンド材料の進歩」

2016特集_PDF

2017年 International Journal of Applied Glass Science
​​​​​​​「Direct observation of crack propagation in a liquid crystal display glass substrate during wheel scribing」

2017論文_PDF

2018年 砥粒加工学会誌-特集-
​​​​​​​「総論-ディスプレイ用基板の変遷と加工技術の進歩-」

2018特集_PDF

2018年 砥粒加工学会誌-論文-
​​​​​​​「スクライブによる硬脆材料の亀裂伸展挙動」

2018論文_PDF