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服务内容

联合公司 brimatec是一家使用新技术"割断;划线&断开(S&B)"来切割脆性基材的公司。
​​​​​​​我们提供试制产品,批量生产等各种业务。我们希望通过我们的技术和质量来满足客户的需求。
我们可以切割各种材料,欢迎随时与我们联系。

委托加工流程

委托加工流程

交货形式

胶带和薄膜

平板和薄膜

压克力框架

压克力框架

扩晶环

扩晶环

芯片托盘

芯片托盘

除此之外,我们还可以按照您指定的形式交货。

加工环境

加工環境
加工環境

无尘室

厂商:蒲田工业株式会社
外形尺寸:宽3,000×深3,000×高2,200毫米
洁净度:10,000级

自有设备

スクライバ

划线器

对应基板尺寸:~6英寸晶片,~200毫米
对应基板厚度:0.1~1.5毫米
加工速度:最大 300毫米/秒
※超过可对应尺寸/厚度,需另行商谈

ブレーカ

破碎机

对应基板尺寸:~4英寸晶片,~110毫米
对应基板厚度:0.1~1.5毫米
加工速度:最大 30毫米/秒
对应环型框架:6英寸环型框架
※超过可对应尺寸/厚度,需另行商谈

テープマウンタ

胶带贴片机

广商:Hugle电子有限公司
型式:HS-7600
对应基板尺寸:~4英寸晶片,~110毫米
夺应环型框架:6英寸环型框架

エキスパンダ

扩张器

广商:Hugle电子有限公司
型式:HS-1810
对应基板尺寸:~4英寸晶片,~110毫米
夺应环型框架:6英寸环型框架

顕微鏡

显微镜

广商:斉藤光学株式会社
型式:SKM-Z200C-PCD
光学倍率:×0.5~×12
屏幕放大倍率 20"(UXGA):×27.5~×660