SERVICE
服务内容
联合公司 brimatec是一家使用新技术"割断；划线&断开(S&B)"来切割脆性基材的公司。
我们提供试制产品，批量生产等各种业务。我们希望通过我们的技术和质量来满足客户的需求。
我们可以切割各种材料，欢迎随时与我们联系。
委托加工流程
交货形式
胶带和薄膜
压克力框架
扩晶环
芯片托盘
除此之外，我们还可以按照您指定的形式交货。
加工环境
无尘室
厂商：蒲田工业株式会社
外形尺寸：宽3,000×深3,000×高2,200毫米
洁净度：10,000级
自有设备
划线器
对应基板尺寸：~6英寸晶片，~200毫米
对应基板厚度：0.1~1.5毫米
加工速度：最大 300毫米/秒
※超过可对应尺寸/厚度，需另行商谈
破碎机
对应基板尺寸：~4英寸晶片，~110毫米
对应基板厚度：0.1~1.5毫米
加工速度：最大 30毫米/秒
对应环型框架：6英寸环型框架
※超过可对应尺寸/厚度，需另行商谈
胶带贴片机
广商：Hugle电子有限公司
型式：HS-7600
对应基板尺寸：~4英寸晶片，~110毫米
夺应环型框架：6英寸环型框架
扩张器
广商：Hugle电子有限公司
型式：HS-1810
对应基板尺寸：~4英寸晶片，~110毫米
夺应环型框架：6英寸环型框架
显微镜
广商：斉藤光学株式会社
型式：SKM-Z200C-PCD
光学倍率：×0.5~×12
屏幕放大倍率 20"(UXGA)：×27.5~×660
