服务内容
联合公司 brimatec是一家使用新技术"割断;划线&断开(S&B)"来切割脆性基材的公司。
我们提供试制产品,批量生产等各种业务。我们希望通过我们的技术和质量来满足客户的需求。
我们可以切割各种材料,欢迎随时与我们联系。
胶带和薄膜
压克力框架
扩晶环
芯片托盘
除此之外,我们还可以按照您指定的形式交货。
无尘室
厂商:蒲田工业株式会社
外形尺寸:宽3,000×深3,000×高2,200毫米
洁净度:10,000级
划线器
对应基板尺寸:~6英寸晶片,~200毫米
对应基板厚度:0.1~1.5毫米
加工速度:最大 300毫米/秒
※超过可对应尺寸/厚度,需另行商谈
破碎机
对应基板尺寸:~4英寸晶片,~110毫米
对应基板厚度:0.1~1.5毫米
加工速度:最大 30毫米/秒
对应环型框架:6英寸环型框架
※超过可对应尺寸/厚度,需另行商谈
胶带贴片机
广商:Hugle电子有限公司
型式:HS-7600
对应基板尺寸:~4英寸晶片,~110毫米
夺应环型框架:6英寸环型框架
扩张器
广商:Hugle电子有限公司
型式:HS-1810
对应基板尺寸:~4英寸晶片,~110毫米
夺应环型框架:6英寸环型框架
显微镜
广商:斉藤光学株式会社
型式:SKM-Z200C-PCD
光学倍率:×0.5~×12
屏幕放大倍率 20"(UXGA):×27.5~×660