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Brimatec LLC is a company that cuts brittle substrates on commission using the new technology " Scribing and Breaking (S&B)". We respond to customer needs from processing for test piece production to product prototyping and mass production processing. 
We cut and process various materials, so please feel free to contact us.

联合公司 brimatec是一家使用新技术"割断;划线&断开(S&B)"来切割脆性基材的公司。
​​​​​​​我们提供试制产品,批量生产等各种业务。我们希望通过我们的技术和质量来满足客户的需求。
我们可以切割各种材料,欢迎随时与我们联系。

Flow of contracted cutting

委托加工流程

Delivery form

Tape&Film

平板和薄膜

Acrylic Frame

压克力框架

Grip Ring

扩晶环

Chip tray

芯片托盘

In addition to these, we can deliver in the specified form.

除此之外,我们还可以按照您指定的形式交货。

Work environment

加工環境
加工環境

Clean booth

Manufacturers:KAMATA Industry Co.,Ltd.
Size:W3,000xD3,000xH2,200mm
Clean degree:Class10,000

Equipment

スクライバ

Scriber

Substrate size:~6inch,~200mm
Substrate thickness:Max 300mm/s
cutting speed:Max 300mm/s
※Larger size/thickness is negotiable.

ブレーカ

Breaker

Substrate size:~4inch,~115mm
Substrate thickness:0.1~1.5mm
cutting speed:Max 30mm/s
Ring size:6inch Ring size
※Larger size/thickness is negotiable.

テープマウンタ

Tape mounter

Manufacturers:Hugle Electronics Inc.
Model:HS-7600
Substrate size:~4inch,~115mm
Ring size:6inch Ring size

エキスパンダ

Expander

Manufacturers:Hugle Electronics Inc.
Model:HS-1810
Substrate size:~4inch,~115mm
Ring size:6inch Ring size

顕微鏡

Microscope

Manufacturers:SAITOH KOUGAKU Co.,Ltd
Model:SKM-Z200C-PCD
Optical:×0.5~×12
Magnification on monitor 20"(UXGA):×27.5~×660

联合公司 brimatec是一家使用新技术"割断;划线&断开(S&B)"来切割脆性基材的公司。
​​​​​​​我们提供试制产品,批量生产等各种业务。我们希望通过我们的技术和质量来满足客户的需求。
我们可以切割各种材料,欢迎随时与我们联系。

联合公司 brimatec是一家使用新技术"割断;划线&断开(S&B)"来切割脆性基材的公司。
​​​​​​​我们提供试制产品,批量生产等各种业务。我们希望通过我们的技术和质量来满足客户的需求。
我们可以切割各种材料,欢迎随时与我们联系。

委托加工流程

委托加工流程

交货形式

保护膜&切割胶带

平板和薄膜

亚克力框架

压克力框架

扩晶环

扩晶环

芯片托盘

芯片托盘

除此之外,我们还可以按照您指定的形式交货。

除此之外,我们还可以按照您指定的形式交货。

加工环境

加工環境
加工環境

无尘室

Manufacturers:KAMATA Industry Co.,Ltd.
Size:W3,000xD3,000xH2,200mm
Clean degree:Class10,000

自有设备

スクライバ

划线机

对应基板尺寸:~6inch,~200mm
对应基板厚度:Max 300mm/s
加工速度:Max 300mm/s
※超过可对应尺寸/厚度,需另行商谈

ブレーカ

裂片机

对应基板尺寸:~4inch,~115mm
对应基板厚度:0.1~1.5mm
加工速度:Max 30mm/s
对应环型框架:6inch Ring size
※超过可对应尺寸/厚度,需另行商谈

テープマウンタ

胶带贴片机

厂商:Hugle Electronics Inc.
型式:HS-7600
对应基板尺寸:~4inch,~115mm
对应环型框架:6inch Ring size

エキスパンダ

扩张器

厂商:Hugle Electronics Inc.
型式:HS-1810
对应基板尺寸:~4inch,~115mm
对应环型框架:6inch Ring size

顕微鏡

显微镜

厂商:SAITOH KOUGAKU Co.,Ltd
型式:SKM-Z200C-PCD
光学倍率:×0.5~×12
屏幕放大倍率 20"(UXGA):×27.5~×660