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合同会社ブリマテックは、新技術 “割断;スクライブ&ブレーク(S&B)”で脆性基板を受託切断する会社です。
試験片製作用の加工から、製品試作、量産加工などお客様のニーズにお応えします。
さまざまな材料を切断加工致しますので、お気軽にご相談ください。

受託加工フロー

受託加工フロー

納品形態

テープとフィルム

テーブルとフィルム

アクリル枠

アクリル枠

グリップリング

グリップリングとカセット

チップトレイ

チップトレイ

このほかにも、ご指定の形態で
​​​​​​​納品可能です。

加工環境

加工環境
加工環境

クリーン​​​​​​​ブース

メーカー:蒲田工業株式会社
外形寸法:W3,000xD3,000xH2,200mm
洗浄度 :クラス10,000

所有設備

スクライバ

スクライバ

対応基板サイズ:~6inchウエハ、~□200mm
対応基板厚さ:0.1~1.5mm
加工速度:Max 300mm/s
※対応以上のサイズ/厚さは応相談

ブレーカ

ブレーカ

対応基板サイズ:~4inchウエハ、~□115mm
対応基板厚さ:0.1~1.5mm
加工速度:Max 30mm/s
対応リングフレーム:6inchリングフレーム
※対応以上のサイズ/厚さは応相談

テープマウンタ

テープマウンタ

メーカー:ヒューグルエレクトロニクス株式会社
型式:HS-7600
対応基板サイズ:~4inchウエハ、~□115mm
対応リングフレーム:6inchリングフレーム

エキスパンダ

エキスパンダ

メーカー:ヒューグルエレクトロニクス株式会社
型式:HS-1810
対応基板サイズ:~4inchウエハ、~□115mm
対応リングフレーム:6inchリングフレーム

顕微鏡

顕微鏡

メーカー:斉藤光学株式会社
型式:SKM-Z200C-PCD
光学倍率:x0.5~x12
モニタ上の倍率 20"(UXGA):x27.5~x660