SERVICE
サービス
合同会社ブリマテックは、新技術 “割断；スクライブ＆ブレーク（S＆B）”で脆性基板を受託切断する会社です。
試験片製作用の加工から、製品試作、量産加工などお客様のニーズにお応えします。
さまざまな材料を切断加工致しますので、お気軽にご相談ください。
受託加工フロー
納品形態
テープとフィルム
アクリル枠
グリップリング
チップトレイ
このほかにも、ご指定の形態で
納品可能です。
加工環境
クリーンブース
メーカー：蒲田工業株式会社
外形寸法：W3,000xD3,000xH2,200mm
洗浄度 ：クラス10,000
所有設備
スクライバ
対応基板サイズ：～6inchウエハ、～□200mm
対応基板厚さ：0.1～1.5mm
加工速度：Max 300mm/s
※対応以上のサイズ/厚さは応相談
ブレーカ
対応基板サイズ：～4inchウエハ、～□115mm
対応基板厚さ：0.1～1.5mm
加工速度：Max 30mm/s
対応リングフレーム：6inchリングフレーム
※対応以上のサイズ/厚さは応相談
テープマウンタ
メーカー：ヒューグルエレクトロニクス株式会社
型式：HS-7600
対応基板サイズ：～4inchウエハ、～□115mm
対応リングフレーム：6inchリングフレーム
エキスパンダ
メーカー：ヒューグルエレクトロニクス株式会社
型式：HS-1810
対応基板サイズ：～4inchウエハ、～□115mm
対応リングフレーム：6inchリングフレーム
顕微鏡
メーカー：斉藤光学株式会社
型式：SKM-Z200C-PCD
光学倍率：x0.5～x12
モニタ上の倍率 20"(UXGA)：x27.5～x660
