TOP
主页
TECHNOLOGY
技术介绍
SERVICE
服务内容
WORKS
加工案例
NEWS
最新动态
COMPANY
公司介绍
CONTACT
联系我们
電話をかける
お問い合わせ
MENU
>
"割断;划线&断开(S&B)"是一种有效切割玻璃·陶瓷·半导体等材料的方法。运用材料本身硬脆的特性及裂纹扩展进行加工,从而获得不同于传统加工技术的品质。若您在加工过程中遇到任何问题或想改善质量,请与我们联系。
传统加工图像
通过高速旋转砂轮(刀刃)来切割基板材料的加工
划线加工图像
通过对直径为2mm的工具施加负荷,在基板材料上产生裂纹的加工(不切割的加工)
氧化铝
低温共烧陶瓷
氮化鋁
氮化矽
氧化锆
电介质
玻璃
蓝宝石
碳化硅
等各式材料皆可加工。