TECHNOLOGY

"割断；划线&断开(S&B)"是一种有效切割玻璃·陶瓷·半导体等材料的方法。
运用材料本身硬脆的特性及裂纹扩展进行加工，从而获得不同于传统加工技术的品质。
若您在加工过程中遇到任何问题或想改善质量，请与我们联系。

特征

传统加工图像

通过高速旋转砂轮(刀刃)来切割基板材料的加工

划线加工图像

通过对直径为2mm的工具施加负荷，在基板材料上产生裂纹的加工（不切割的加工）

S&B加工

可加工材料一览