TECHNOLOGY

技术介绍

主页

>

技术介绍

"割断;划线&断开(S&B)"是一种有效切割玻璃·陶瓷·半导体等材料的方法。
运用材料本身硬脆的特性及裂纹扩展进行加工,从而获得不同于传统加工技术的品质。
若您在加工过程中遇到任何问题或想改善质量,请与我们联系。

特征

生産性 製品品質

传统加工图像

従来加工イメージ

通过高速旋转砂轮(刀刃)来切割基板材料的加工

Through hole

划线加工图像

スクライブ加工イメージ

通过对直径为2mm的工具施加负荷,在基板材料上产生裂纹的加工(不切割的加工)

Through hole

S&B加工

S&B加工
スクライブ後
ブレーク後
エキスパンド後

可加工材料一览

氧化铝

低温共烧陶瓷

氮化鋁

氮化矽

氧化锆

电介质

玻璃

蓝宝石

碳化硅

等各式材料皆可加工。

加工案例