TECHNOLOGY
技术介绍
"Scribing and Breaking (S&B)" is a method for efficiently cutting materials such as glass, ceramics, and semiconductors. By utilizing the hard and brittle characteristics of the material and processing using crack growth, a quality different from that of conventional processing technology can be obtained. If you have any problems with the processing so far, or if you want to change the quality, please contact us once.
Features
Scribing and Breaking process
Processing Animation
S&B Processing flow
Scribing Processing mechanism
Breaking Processing mechanism
Difference from conventional processing
Scribing and Breaking process
A process that propagates cracks in the substrate material by applying a load to a tool with a diameter of 2 mm (processing that does not scrape).
<<加工写真（アルミナ メタライズ基板）>>
<<Front side>>
No kerf-loss
<<Back side>>
No metal burr
No chipping
＜＜An example of a scribing line＞＞
Dicing process
A process that scrapes off the substrate material by rotating the grindstone (blade) at high speed.
Kerf-loss
Metal burr (Height about 5um)
Chipping
Reference
2009年 砥粒加工学会誌-論文-
「ブレークレスホイールによるスクライビングに関する研究」
2016年 砥粒加工学会誌-特集-
「ガラス切断用工具におけるダイヤモンド材料の進歩」
2017年 International Journal of Applied Glass Science
「Direct observation of crack propagation in a liquid crystal display glass substrate during wheel scribing」
2018年 砥粒加工学会誌-特集-
「総論－ディスプレイ用基板の変遷と加工技術の進歩－」
2018年 砥粒加工学会誌-論文-
「スクライブによる硬脆材料の亀裂伸展挙動」
"割断；划线&裂片(S&B)"是一种高效切割玻璃·陶瓷·半导体等材料的方法。
运用材料本身硬脆的特性及裂纹扩展来进行加工，从而获得不同于传统加工技术的品质。
若您在加工过程中遇到任何问题或想改善品质，请与我们联系。
特征
S&B加工
加工动画
S&B加工流程
划线加工机构
裂片加工机构
与传统加工的区别
S&B加工
通过对直径为2mm的工具施加负荷，在基板材料上产生裂纹的加工（不切割的加工）
<<加工写真（アルミナ メタライズ基板）>>
<<前面側>>
没有缺口损失
<<裏面側>>
没有金属毛刺
没有崩边
＜＜划线示例＞＞
传统加工
通过高速旋转砂轮(刀刃)来切割基板材料的加工
有缺口损失
有金属毛刺(高度约5um)
有崩边
参考文献列表
2009年 砥粒加工学会誌-論文-
「ブレークレスホイールによるスクライビングに関する研究」
2016年 砥粒加工学会誌-特集-
「ガラス切断用工具におけるダイヤモンド材料の進歩」
2017年 International Journal of Applied Glass Science
「Direct observation of crack propagation in a liquid crystal display glass substrate during wheel scribing」
2018年 砥粒加工学会誌-特集-
「総論－ディスプレイ用基板の変遷と加工技術の進歩－」
2018年 砥粒加工学会誌-論文-
「スクライブによる硬脆材料の亀裂伸展挙動」
