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⋆ドライ加工、カーフロス(切りシロ)なし、チッピング・バリ低減の切断を実現
⋆簡便な工法のため、試作・テスト加工、短納期依頼にも柔軟に対応可能
⋆コーポレート企業との連携により、トータル品質を向上/トータルコストを低減
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2024-08-19
”Scribe & Break”とダイシングのSiC加工比較
諏訪圏工業メッセ2024の出展
第85回 応用物理学会 秋季学術講演会 への企業展示
第43回電子材料シンポジウムへの企業展示
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