2025-07-01
MES2025（第35回マイクロエレクトロニクスシンポジウム）企業展示への出展
円加工
Ｃカット加工
矩形加工
円加工
Cカット加工
ブリマテックは、新しい切断技術”スクライブ＆ブレーク”を用いて
脆性材料の『受託加工』と『チップ販売』を行っています
特徴
⋆ドライ加工、カーフロス（切りシロ）なし、チッピング・バリ低減の切断を実現
⋆簡便な工法のため、試作・テスト加工、短納期依頼にも柔軟に対応可能
⋆コーポレート企業との連携により、トータル品質を向上/トータルコストを低減
会社紹介動画
