​​​​​​​ブリマテックは、新しい切断技術”スクライブ＆ブレーク”を用いて
脆性材料の『受託加工』と『チップ販売』を行っています

⋆ドライ加工、カーフロス（切りシロ）なし、チッピング・バリ低減の切断を実現

⋆簡便な工法のため、試作・テスト加工、短納期依頼にも柔軟に対応可能　　　　

⋆コーポレート企業との連携により、トータル品質を向上/トータルコストを低減