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4H-SiCウエハを”Scribe & Break”とダイシングで切断加工し比較しました。

第43回電子材料シンポジウムの企業展示に出展いたします。
近畿地方の方、ぜひお立ち寄りいただければ幸いです。


第43回電子材料シンポジウム
場所：グランドメルキュール奈良橿原　(奈良県橿原市）
日時：2024年10月2日(水)～4日(金)

https://ems.jpn.org/

諏訪圏工業メッセ2024に出展いたします。
甲信地方の方、ぜひお立ち寄りいただければ幸いです。


諏訪圏工業メッセ2024
場所：岡谷市民総合体育館、テクノプラザおかや
日時：2024年10月17日(木)〜19日(土)

https://suwamesse.jp/

第85回 応用物理学会 秋季学術講演会 の企業展示に出展いたします。
北陸地方の方、ぜひお立ち寄りいただければ幸いです。


2024年 第85回 応用物理学会 秋季学術講演会
場所：朱鷺メッセほか２会場＆オンライン　※ハイブリッド開催
日時：2024年9月16日(月)〜20日(金)

https://meeting.jsap.or.jp/

加工してみました～小チップ加工（シリコン）～

シリコンウエハ（001）t0.525mmを□1mmに加工してみました。
意外にも加工できました。写真は立てて並べている様子です。

小チップ加工のご依頼お待ちしております。

加工してみました～小チップ加工（SiC）～

SiCウエハt0.35mmを□0.5mmに加工してみました。
意外にも加工できました。

小チップ加工のご依頼お待ちしております。

産業タイムズ社の電子デバイス産業新聞2024年2月22日に掲載されました。

新年あけましておめでとうございます。

 

合同会社ブリマテックの留井です。

昨年は格別の御厚情を賜り、厚く御礼を申し上げます。

 

皆様からの様々なご要望やご意見にお応えできるよう、昨年以上に挑戦していく所存でございますので、

本年もご愛顧を賜わりますよう何卒お願い申し上げます。

 

皆様のご健勝と貴社の益々のご発展を心よりお祈り致します。

 

本年もどうぞ宜しくお願い申し上げます。

今年も、スクライブ加工を広めるべく活動してまいります！

大阪産業技術研究所 本部・和泉センター（旧大阪府立産業技術総合研究所）の入り口に弊社の技術が紹介・展示されています。

和泉センター：和泉市あゆみ野2丁目7番1号
https://orist.jp/

分析や加工、技術相談などで行くこともあるかと思いますので、バスの待ち時間などに見ていただければ幸いです。

第64回ガラスおよびフォトニクス材料討論会でポスター発表を行います。
四国、中国地方の方、ぜひお越しいただければと思います。

第64回ガラスおよびフォトニクス材料討論会
場所：松山市教育研修センター(愛媛県松山市)
日時：2023年11月27日(月)、28日(火)


https://glassphotonics2023.jimdofree.com/